येरुशलम, 29 जुलाई, 2025 (टीपीएस-आईएल) — इज़रायली स्टार्टअप टेरामाउंट ने एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की बढ़ती प्रदर्शन मांगों को पूरा करने वाले अपने फाइबर-टू-चिप ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों के उत्पादन को बढ़ाने के लिए सीरीज़ ए राउंड में 50 मिलियन डॉलर जुटाए हैं। इस राउंड का नेतृत्व कोच डिसरप्टिव टेक्नोलॉजीज (केडीटी) ने किया, जिसमें एएमडी वेंचर्स, हिताची वेंचर्स, सैमसंग कैटेलिस्ट फंड, विस्ट्रॉन और ग्रोव वेंचर्स ने भाग लिया।
टेरामाउंट की टेरावर्स (TeraVerse) तकनीक सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप्स से बाहरी ऑप्टिकल फाइबर को जोड़ती है, जिससे एआई और डेटा सेंटर सिस्टम में तेज, अधिक कुशल डेटा मूवमेंट संभव होता है। यह फंडिंग कंपनी को को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) सिस्टम को व्यापक उद्योग अपनाने से पहले उच्च-मात्रा वाले निर्माण में संक्रमण का समर्थन करेगी।